MPCVD设备，通过反应腔内的多物理场（电、磁、热、流体等）的耦合仿真，迭代优化确定最合理的大功率设备架构，同时进行多种金刚石合成工艺的开发，实现金刚石单晶块体、多晶薄膜及晶圆薄膜的沉积，推动金刚石在报道提、机械加工、电学、光学、声学、热学等诸多领域的应用。

广泛应用于碳化硅功率芯片、微流控芯片、MEMS芯片和Memory存储芯片,为企业提供半导体晶圆切割的一站式解决方案，助力产业升级与技术突破。