河南省科学院激光制造研究所专为半导体晶圆切割研发的基于激光的晶圆隐形切割系统，通过光学系统将脉冲激光的光斑聚焦于材料内部形成改质，从而实现对半导体晶圆的无损切割，旨在满足半导体制造过程中对于半导体晶圆的无水、高效、非接触式切割需求。

广泛应用于碳化硅功率芯片、微流控芯片、MEMS芯片和Memory存储芯片,为企业提供半导体晶圆切割的一站式解决方案，助力产业升级与技术突破。

河南省科学院激光制造研究所专为半导体超硬材料加工研发的激光垂直剥离技术，融合了先进的激光控制技术与微纳激光加工工艺，旨在满足现代半导体对碳化硅晶棒、金刚石晶圆的高质量、高效率加工的产业需求。

广泛应用于碳化硅衬底制造、光电子器件加工、金刚石散热片生产等领域，为企业提供从碳化硅&金刚石晶锭到高品质晶圆片的一站式解决方案，助力产业升级与技术突破需求。