应用领域

主要用于通用精密金属加工的尺寸修正与表面抛光；用于高精度医疗器械领域，利用‌纳米级进给精度‌实现生物相容性表面的超精加工；用于航空航天领域的高温合金、钛合金等难切削复杂结构件加工；用于光学元件、半导体模具等领域的镜面抛光实验等。

设备核心参数

工作台技术参数：

1. 工作行程  X：360 mm，Y：150 mm；

2. 最大工件尺寸：350×150 mm，工作台承重120 kg；

T型槽 17×1；

1. 精度：径向跳动0.001；Y向节距及平面度0.002；

2. 纵向进给： 行程390 mm，每转手动进给量130 mm；

3. 横向进给： 行程210 mm，手轮每刻度0.02 mm；

4. 垂直进给：手轮每刻度0.005 mm；

5. 设备配置的砂轮为80#刚玉砂轮，尺寸规格 205×12.7×31.75。

注意事项

1. 不得加工生产粉末类碎屑材质及有毒，有害，易燃，易挥发材料（例如：FR4，镁合金等）；

2. 设备需要专业人员操作，未经培训不得上机操作；

3. 磨削深度建议按粗磨（0.01-0.03 mm）、精磨（0.005mm以下）分阶段设定，加工微小模具时启用纳米级进给模式（最小0.005 μm/刻度）。

收费信息

根据零件零件图纸要求的形状、尺寸、精度工艺等信息一事一议，单独报价。拟定300元/小时。