应用领域

提供全自动/半自动操作，专精于金属合金、硬质陶瓷、复合结构及生物组织薄片的维氏/努氏双制式显微硬度表征。其亚微米级分辨率硬度成像技术为薄膜涂层结合强度分析、梯度材料力学性能谱解析、微构件可靠性验证等场景提供功能全面、用户友好的解决方案。设备具备高效、高精度、高可靠性。

设备核心参数

1. 自动XY试台：尺寸200×200 mm，行程100×100 mm

2. 试件最大高度：130 mm。中心线处深度：175 mm

3. 工作行程： X 1250 mm，Y 600 mm，Z 600 mm

4. 标尺：HV(K)0.01、HV(K)0.025、HV(K)0.05、HV(K)0.1、HV(K)0.2、HV(K)0.3、HV(K)0.5、HV(K)1、HV(K)2    1个维氏压头和1个努氏压头，最大载荷：150 kg

5. 试验力精度：±1.5% < 200 g，±1% > 200 g

6. 物镜：标配5 倍，10倍，50倍（长工作距离物镜）。摄像头：130万像素 CCD。

7. 软件系统：自动连续打点，自动测量，自动亮度调节，数码变焦，自动CHD计算，自动生成报告等功能。可编程多种测量序列，图像输出、测试报告输出。

注意事项

1. 设备需要专业人员操作，未经培训不得上机操作；

2. 测试前保证设备平台水平（水平仪矫正），样品上下表面水平。薄膜材料的压坑深度不得超过其厚度的1/10。

3. 样品需不反光、不发光、不透明且不得超过设备量程。金刚石、cBN等极高硬度材料（>5000 HV），绝对避免使用＞1 kgf的测试载荷，如需，请联系专业人员操作。

4. 预加载荷≤4 gf，防止压头撞击高硬度样品表面。

5. 每测试50次后必须用丙酮超声清洁压头。定期检查压头尖的完好性。

6. 严谨测试过程中机械振动，保持常温操作。

收费信息

150元/样（3个点起/样）。